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        工信部回應“芯片荒”:疏通供需信息渠道 搭建交流合作平臺

        2021年04月20日16:46 | 來源:人民網
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        人民網北京4月20日電 (趙超)今天,國務院新聞辦公室舉行一季度工業通信業發展情況新聞發布會。工信部新聞發言人、運行監測協調局局長黃利斌在回答記者提問時表示,為推動緩解當前的供需矛盾,工信部積極協調芯片企業與應用企業對接交流,近期針對汽車芯片的短缺問題,組織汽車企業和芯片企業共同編制了《汽車半導體供需對接手冊》,進一步疏通汽車芯片的供需信息渠道,為供需雙方搭建了交流合作平臺。

        去年以來,受部分芯片企業減產、5G等新興市場需求旺盛等因素的影響,全球半導體產能出現了緊缺的局面,芯片短缺問題在行業間持續蔓延,電子信息制造業中下游行業出現芯片供應緊張的情況。

        黃利斌表示,全球半導體工業緊張局面的緩解還有賴于全球產業鏈的暢通合作。中國將與相關國家和地區加強合作,鼓勵內外資企業加大投資力度,推動提升芯片全產業鏈的供給能力,同時積極搭建產用對接合作平臺,創造良好應用環境,供需雙向發力保障芯片產品供給,滿足市場的需求。工信部將積極推動《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》落實,持續完善相關政策舉措,優化完善電子信息制造業發展環境,加強產業鏈上下游協同創新,進一步豐富產業體系,有效化解風險,促進要素資源的自由流動,推動集成電路產業實現高質量發展,助力構建全球合作共贏、共生發展的產業體系。

        (責編:趙超、章斐然)

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